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Antenna Design and manufacturing
毫米波AiP天線模組封裝 三星緊咬高通 http://bit.ly/2VWy0m2 2019年固然整體智慧手機市場未必可以或許呈現明明成長動能，可是5G前哨戰已然開打， 全球手機晶片業者必將不會彼此讓步。 熟習半導體封測業者流露，高通(Qualcomm)天然是在sub 6GHz與毫米波(mmWave)都領 先的佼佼者，可是作為手機龍頭的三星電子(Samsung Electronics)挾帶全球第一的發賣 量能，團體旗下三星電機(SEMCO)則是僅次於高通，可將5G毫米波整合天線封裝 (Antenna-In-Package)模組推入量產階段的業者，速度也仍小幅領前後起直追的華為海思 、聯發科。 半導體供應系統業者透露表現，在系統級封裝(SiP)基礎上的整合天線模組封裝(AiP)重要 性日益晉升，目前台系業者中，日月光投控旗下日月光與高通已經在AiP製程上有精良合 作，且是少數跨足5G毫米波頻段領域業者。 據了解，針對世代整合射頻晶片(RF)與天線的AiP封裝模組，其所需的半導體測試 介面設計將是高度客製化，且掌握在少數台系、日系、美系龍頭業者手中。毫米波頻段又 比sub 6GHz晶片模組多出數道測試手續，今朝在5G毫米波天線封裝積極耕耘的業者仍不可 輕忽三星團體的實力。 據悉，以眾晶片、封測廠狀態來看，供應鏈傳出，日月光投控旗下矽品也陸續承接如 海思、聯發科的AiP封裝訂單，今朝以sub 6GHz為主，下半年延續推進進入量產階段，台 系半導體供給體系則不評論市場傳言、客戶與供應鏈說法。 熟習天線元件業者泄漏，事實上，作為輻射元件的傳統天線價格其實一件約1美元上 下，可是進入5G動作通信領域，微型化、模組化才符合現代消費電子產品趨向，又必需考 量到訊號干擾、不連續性、應力、散熱等問題，供給鏈業者初步估計，一顆AiP模組價格 將最少是傳統的18~22倍起跳。 儘管供給體系業者對於價錢等敏感問題不多作評論，但若何找出統籌性能、成本的解 決方案成為今朝業界重點。熟悉半導體業者認為，整合RF晶片、天線的整合模組，估計將 有7~8成乃至更高的本錢來自於封裝與測試。 另一方面，世代的sub 6GHz頻段，RF元件也可導入化合物半導體製程如砷化鎵，但 到了毫米波頻段，IDM大廠也多強力布局碳化矽基氮化鎵(GaN-On-SiC)、矽基氮化鎵 (GaN-On-Si)等。 不外傳統CMOS製程因其量產能力成熟與本錢效益，毫米波IC回頭採取全矽基晶片設計 ，搭配如晶圓代工場台積電、格芯(GlobalFoundries)等的量產效益，成本差距跟化合物 半導體元件估計有2~3倍不等，這也將成為如強調全矽基毫米波IC業者如AnokiWave等，得 以成為與三五族業者、IDM大廠並列為選項的緣由之一。 全球主力IC設計業者也正積極思慮使用哪些選項才可以或許進一步把天線、RF之整合模組 成本有效下降到可接管的水準，這也推動如高通、華為海思等手機晶片大廠必需思慮進一 步跨入化合物半導體的RF、PA元件，今朝也已經是現在進行式。1mhz to 70ghz any type antenna 而就以整合天線模組來講，半導體供應鏈業者透露，一支手機估計要用到3~4個AiP模 組，此中將會把各類RF元件、電源管理晶片、毫米波天線等都進行系統級封裝。 目前全球唯一兩大業者宣布正式量產，除高通外，就是三星團體。而再從電信運營 商的布局策略來看，目前全球各國中，也以美國、南韓在毫米波頻段的著墨最為深遠。 ====== 模組價錢將最少是傳統的18~22倍起跳！ 相關供給鏈表示．．． 姑且不論模組夠不敷成熟，因為頻段變高籠蓋範圍變小， 電信營運商需要架設的基地台變多了， 夠用的條件下是不是願意再花大筆經費去架設5G基地台難說。
文章出自: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1557460383.A.1EF.htmlFT-RF Hron antenna
毫米波AiP天線模組封裝 三星緊咬高通 http://bit.ly/2VWy0m2 2019年固然整體智慧手機市場未必可以或許呈現明明成長動能，可是5G前哨戰已然開打， 全球手機晶片業者必將不會彼此讓步。 熟習半導體封測業者流露，高通(Qualcomm)天然是在sub 6GHz與毫米波(mmWave)都領 先的佼佼者，可是作為手機龍頭的三星電子(Samsung Electronics)挾帶全球第一的發賣 量能，團體旗下三星電機(SEMCO)則是僅次於高通，可將5G毫米波整合天線封裝 (Antenna-In-Package)模組推入量產階段的業者，速度也仍小幅領前後起直追的華為海思 、聯發科。 半導體供應系統業者透露表現，在系統級封裝(SiP)基礎上的整合天線模組封裝(AiP)重要 性日益晉升，目前台系業者中，日月光投控旗下日月光與高通已經在AiP製程上有精良合 作，且是少數跨足5G毫米波頻段領域業者。 據了解，針對世代整合射頻晶片(RF)與天線的AiP封裝模組，其所需的半導體測試 介面設計將是高度客製化，且掌握在少數台系、日系、美系龍頭業者手中。毫米波頻段又 比sub 6GHz晶片模組多出數道測試手續，今朝在5G毫米波天線封裝積極耕耘的業者仍不可 輕忽三星團體的實力。 據悉，以眾晶片、封測廠狀態來看，供應鏈傳出，日月光投控旗下矽品也陸續承接如 海思、聯發科的AiP封裝訂單，今朝以sub 6GHz為主，下半年延續推進進入量產階段，台 系半導體供給體系則不評論市場傳言、客戶與供應鏈說法。 熟習天線元件業者泄漏，事實上，作為輻射元件的傳統天線價格其實一件約1美元上 下，可是進入5G動作通信領域，微型化、模組化才符合現代消費電子產品趨向，又必需考 量到訊號干擾、不連續性、應力、散熱等問題，供給鏈業者初步估計，一顆AiP模組價格 將最少是傳統的18~22倍起跳。 儘管供給體系業者對於價錢等敏感問題不多作評論，但若何找出統籌性能、成本的解 決方案成為今朝業界重點。熟悉半導體業者認為，整合RF晶片、天線的整合模組，估計將 有7~8成乃至更高的本錢來自於封裝與測試。 另一方面，世代的sub 6GHz頻段，RF元件也可導入化合物半導體製程如砷化鎵，但 到了毫米波頻段，IDM大廠也多強力布局碳化矽基氮化鎵(GaN-On-SiC)、矽基氮化鎵 (GaN-On-Si)等。 不外傳統CMOS製程因其量產能力成熟與本錢效益，毫米波IC回頭採取全矽基晶片設計 ，搭配如晶圓代工場台積電、格芯(GlobalFoundries)等的量產效益，成本差距跟化合物 半導體元件估計有2~3倍不等，這也將成為如強調全矽基毫米波IC業者如AnokiWave等，得 以成為與三五族業者、IDM大廠並列為選項的緣由之一。 全球主力IC設計業者也正積極思慮使用哪些選項才可以或許進一步把天線、RF之整合模組 成本有效下降到可接管的水準，這也推動如高通、華為海思等手機晶片大廠必需思慮進一 步跨入化合物半導體的RF、PA元件，今朝也已經是現在進行式。1mhz to 70ghz any type antenna 而就以整合天線模組來講，半導體供應鏈業者透露，一支手機估計要用到3~4個AiP模 組，此中將會把各類RF元件、電源管理晶片、毫米波天線等都進行系統級封裝。 目前全球唯一兩大業者宣布正式量產，除高通外，就是三星團體。而再從電信運營 商的布局策略來看，目前全球各國中，也以美國、南韓在毫米波頻段的著墨最為深遠。 ====== 模組價錢將最少是傳統的18~22倍起跳！ 相關供給鏈表示．．． 姑且不論模組夠不敷成熟，因為頻段變高籠蓋範圍變小， 電信營運商需要架設的基地台變多了， 夠用的條件下是不是願意再花大筆經費去架設5G基地台難說。
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